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激光開(kāi)蓋機(jī)采用自主研發(fā)的激光開(kāi)蓋機(jī)軟件系統(tǒng),簡(jiǎn)單易學(xué)；擁有工作臺(tái)自動(dòng)原點(diǎn)回歸，CCD高效自動(dòng)定位Mark點(diǎn)，加工精度高，非接觸式激光加工無(wú)任何機(jī)械應(yīng)力，芯片開(kāi)蓋時(shí)不會(huì)導(dǎo)致任何變形，也可以加工復(fù)雜的圖形，是一款新型的性能優(yōu)越的芯片激光開(kāi)蓋機(jī)。
咨詢電話：0769-8983 8888????郵箱：yueming@ymlaser.com
打樣申請(qǐng) 在線咨詢自主研發(fā)的激光開(kāi)蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，簡(jiǎn)單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無(wú)縫對(duì)接；
高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位芯片激光開(kāi)蓋加工；
進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過(guò)程更安全；
高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求；
可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；
FPC電路板激光開(kāi)蓋
芯片激光開(kāi)蓋
芯片激光開(kāi)蓋
芯片激光開(kāi)蓋
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型號(hào) |
MS0404-V-B 激光開(kāi)蓋機(jī) |
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激光功率 |
紫外：10-20 W 綠光：30W |
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工作幅面 |
400*400 mm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 加工精度 |
±20μm |
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外形尺寸 |
1300*1100*1750 mm |
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主機(jī)重量 |
1200 kg |
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電源 |
AC220V±10%,50HZ/60HZ |
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工作環(huán)境 |
溫度: 15~30 ℃ , 相對(duì)濕度 : 5 ~85 %, 無(wú)凝水,無(wú)灰塵或灰塵較少 |
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總功率 |
6 KW |
品質(zhì)保障，價(jià)值創(chuàng)造
大族粵銘激光集團(tuán)每臺(tái)設(shè)備，在原材料,生產(chǎn)制造，入庫(kù)，等環(huán)節(jié)都需要層層嚴(yán)格檢驗(yàn),標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)檢要求，降低故障率！我們唯有如此的精益求精，才能讓您選擇我們的時(shí)候，毫無(wú)顧慮。
進(jìn)料品質(zhì)檢驗(yàn)（IQC）
對(duì)供應(yīng)商供應(yīng)的所有產(chǎn)品及原材料，執(zhí)行嚴(yán)格的驗(yàn)收檢驗(yàn)
入庫(kù)檢驗(yàn)（FQC）
成品入庫(kù)前，依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，《生產(chǎn)指令單》進(jìn)行全面的品質(zhì)檢查和控制
制程檢驗(yàn)（IPQC/PQC）
從投料開(kāi)始到制成成品的整個(gè)制造過(guò)程均進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制
