電路板激光分板機的技術(shù)應(yīng)用為高質(zhì)量、復雜電路板切割需求的客戶提供了相對較多的優(yōu)勢。電路板分板技術(shù)中除了激光分板外，還有一些機械分板技術(shù)，這是過去分板工序的主流技術(shù)。不同的分板技術(shù)，有著不同的精度、成本以及品質(zhì)，具體選擇根據(jù)具體產(chǎn)品而定。

一般來說，分板工序是在裝配生產(chǎn)線的末端。分板工序就是把單個產(chǎn)品從更大的拼板電路板上切割分離下來。

鋸切：鋸切過程中，使用鋸片切割組裝好的電路板。鋸切技術(shù)只能處理直線輪廓，在分板過程中，對于機械應(yīng)力和粉塵都不是決定性標準的產(chǎn)品而言，這種鋸切技術(shù)切割矩形電路板的速度會非?？?。

沖模：使用該技術(shù)，電路板是被沖模沖切下來的，其技術(shù)原理是基于剪切力切割。如果產(chǎn)品的量特別大，并且設(shè)計固定、沒有對機械應(yīng)力方面的特殊要求，沖模是這類產(chǎn)品的首選。

銑切：這是一種機械加工技術(shù)，加工過程中，通過高速旋轉(zhuǎn)的銑切頭去除材料。使用銑切技術(shù)要求切割斷點附近無敏感的元器件。

特別對于簡單的電路板外形分板，傳統(tǒng)的分板技術(shù)，如銑切和鋸切的速度更快，是首選的解決方案。但近幾年來，激光分板技術(shù)越來越受到重視，得到了持續(xù)的發(fā)展和改進。同時，由于客戶對分板技術(shù)和質(zhì)量要求的不斷提高，激光分板技術(shù)也越來越受到關(guān)注。與機械分板技術(shù)相比，激光分板技術(shù)的性價比不斷提升，可以和機械分板技術(shù)相媲美、甚至超越。電子產(chǎn)品制造行業(yè)的另一個挑戰(zhàn)是產(chǎn)品種類變化的多樣性，加急的訂單、頻繁的設(shè)計變化和小批量制造需求等都對高靈活性的生產(chǎn)工藝提出了新要求。因此，激光分板技術(shù)才是更加有利的解決方案。

電路板激光分板機的應(yīng)用技術(shù)中，每個激光脈沖精準移除材料目標區(qū)域。因此，激光切割材料是逐層進行的。從理論上來說，這就意味著激光可加工幾乎任何厚度的電路板，任何復雜的輪廓都可以從硬板、軟板以及軟硬結(jié)合板上通過逐層去除的方式實現(xiàn)分板切割。基于激光層層去除材料的原理，除了分板切割之外，還可以進行更多的加工應(yīng)用，例如，只對材料表面進行加工處理，類似激光打標；或者，使用激光去除銅層，形成金屬線路。通過設(shè)置不同激光參數(shù)，激光分板技術(shù)還可以同時加工不同材料、不同厚度的電路板。

以上就是電路板激光分板機技術(shù)與傳統(tǒng)技術(shù)的對比的全部內(nèi)容，選購相關(guān)激光分板機設(shè)備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。