與機械分板技術(shù)相比，電路板激光分板機有著明顯的技術(shù)優(yōu)勢。對于具有不規(guī)則輪廓外形或者高密度組裝的產(chǎn)品，激光分板機是最佳解決方案：激光可以切割任何電路板材料包括金屬，可以切割任何復(fù)雜的幾何形狀，而且不會對電路板或者電路板上的元器件產(chǎn)生機械應(yīng)力。另外，由于激光分板系統(tǒng)性價比的提高，電路板的分板成本也降低了。

優(yōu)良的切割邊緣品質(zhì)：

激光光斑直徑小，使材料能夠進(jìn)行精確和高質(zhì)量的加工。此外，材料切割邊緣上的融合可防止進(jìn)一步的磨損，并確保切割邊緣呈閉合狀態(tài)。

與機械分板技術(shù)相比，激光分板技術(shù)的精度、可重復(fù)性和穩(wěn)定性保證了長期持續(xù)的優(yōu)良切割品質(zhì)。

無應(yīng)力加工：

與機械分板技術(shù)相比，電路板激光分板機技術(shù)不會在電路板分板工序中對電路板產(chǎn)生任何機械應(yīng)力。這樣可以防止對敏感部件（例如傳感器）的損壞和電路板的故障。此外，還可以防止對在焊接點堆積應(yīng)力和對基材介電性能產(chǎn)生負(fù)面影響。無應(yīng)力激光分板技術(shù)也可與銑切分板技術(shù)相結(jié)合使用，通過用激光對需要高密度組裝的位置進(jìn)行預(yù)切割，由于這是一種無應(yīng)力加工技術(shù)，這樣可以使得電路板的邊緣位置得到最大程度的使用。

無粉塵加工：

在機械分板技術(shù)（如銑切）中，加工時會產(chǎn)生大量的粉塵。對于激光分板技術(shù)，激光一層層去除材料、并使得材料蒸發(fā)，在這種情況下，用吸塵系統(tǒng)處理產(chǎn)生的煙霧，避免了粉塵的沉積從而出現(xiàn)潛在的故障。

材料多樣性：

激光分板技術(shù)，可以通過改變激光參數(shù)，同時加工不同的材料而不會產(chǎn)生問題。加工不同材料也不需要額外的工具或特殊系統(tǒng)。

當(dāng)前一些新的應(yīng)用，如高頻通信等，需要加工可以滿足高頻需求的特殊材料。使用傳統(tǒng)的機械技術(shù)只能在有限的范圍內(nèi)進(jìn)行加工，從而在這些應(yīng)用場景中，激光分板技術(shù)必定成為首選。激光可以加工的材料種類包括金屬（銅、鋁、銀等）、聚合物（PET、PMMA）、有機（玻璃）和無機材料（陶瓷）等等。

設(shè)計自由度高：

與機械分板技術(shù)相比，激光分板技術(shù)對電路板的設(shè)計自由度幾乎沒有任何限制。激光束光斑直徑很小且具有柔性，即使是非常精細(xì)和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)也可以輕松實現(xiàn)。激光可以確保元器件貼裝靠近電路板切割邊緣的距離最小化，而且還可以允許更高的元器件高度。

例如，不必考慮激光分板加工時最小半徑限制或切割寬度。因此通過激光全切分板，可以節(jié)省30%以上的材料。這種影響隨著電路板尺寸的減小而增大，并且根據(jù)電路板的特定形狀而變化。

總之，使用激光分板加工可在電路板設(shè)計時考慮以結(jié)果為導(dǎo)向且更復(fù)雜的電路板設(shè)計。

靈活性：

除了激光切割技術(shù)，激光還提供了更廣泛的其他應(yīng)用：鉆孔、打標(biāo)或外形加工。例如，激光加工技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在覆蓋膜開窗或者柔性電路板的外形加工。

無磨損：

激光系統(tǒng)是無磨損的，比如不像機械分板機需要經(jīng)常更換銑切頭或鋸片等工具，因此不需要額外的、多頻次的相關(guān)成本。機械銑切的銑切頭必須大約每2000小時更換一次，如果經(jīng)常加工堅固的材料，更換頻率更高。更重要的是，無磨損意味著長期穩(wěn)定、高質(zhì)量得到長期保證。

激光技術(shù)除了以上涉及的優(yōu)勢外，業(yè)內(nèi)也存在一些關(guān)于激光分板技術(shù)的誤解，當(dāng)然現(xiàn)在都被證實為偏見。

誤解1：成本高。激光分板技術(shù)常被認(rèn)為成本很高。事實上，激光設(shè)備的價格與市場上的標(biāo)準(zhǔn)銑切設(shè)備的價格已經(jīng)越來越接近，而且在技術(shù)能力以及性價比方面更具競爭力。另外，激光系統(tǒng)不會產(chǎn)生銑切頭或鋸片的磨損成本，實際上激光系統(tǒng)的運行成本大約是每小時2歐元。此外，還可以通過上述節(jié)省耗材來實現(xiàn)成本的降低。

誤解2：溫度高。就激光系統(tǒng)而言，長期以來存在的一種偏見，即電路板被激光束加工的時候產(chǎn)生的溫度過高，從而附近的元器件可能受損。然而實驗證明，距離切割位置約100μm處，僅出現(xiàn)最高65°C的溫度，而這溫度只有前面回流焊工序中溫度的一半左右。因此，電路板或者貼裝的元器件就像過回流焊工序一樣，并不會被損壞。

綜上所述，電路板激光分板機的技術(shù)以其勝于機械分板技術(shù)的諸多優(yōu)點受到青睞。得益于激光技術(shù)的不斷進(jìn)步，它不僅在技術(shù)上優(yōu)于傳統(tǒng)的機械分板技術(shù)，甚至在很多方面比傳統(tǒng)的機械分板技術(shù)性價比更高。尤其是在高端產(chǎn)品應(yīng)用中，激光分板技術(shù)是不可替代的。選購相關(guān)激光設(shè)備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。